在20世紀70年代的表面貼裝技術(surface mount technology，簡稱smt)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏 高溫錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。
焊錫膏是伴隨著smt應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性 高溫錫膏用法，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發 高溫錫膏采購之家，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成-連接。
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為sn63/pb37、sn42bi58、sn96.5cu0.-g3.0和sn99.7cu0.7ag0.。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：a、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響：a-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商 高溫錫膏-回收，大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；a-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則；根據“--電子行業標準<錫鉛膏狀焊料通用規范>（sj/t 11186-1998）”中相關規定如下：“合金粉末形狀應是球形的，但允許長軸與短軸的-比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末�！痹趯嶋H的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。a-3、如果以上a-1及a-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。
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