焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(flux &solder powder)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:a、活化劑(activation):該成份主要起到去除pcb銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;b、觸變劑(thixotropic) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;c、樹脂(resins):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后pcb再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;d、溶劑(solvent):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用 高溫錫膏,對焊錫膏的壽命有一定的影響;
錫鉛焊料標準:gb/t8012-2000/gb/t3131-20012)共晶焊錫——是指達到共晶成分的錫鉛焊料,合金成分是錫的含量為61.9%、鉛的含量為38.1%。在實際應用中一般將含錫60%,含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中,除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外,其他合金都是在一個區域內熔化的,所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能-的一種。eutectic solders(共晶焊錫):兩種或更多的金屬合金,具有-的熔化點,當加熱時 高溫錫膏生產加工,共晶合金直接從固態變到液態,而不經過塑性階段。常用焊料的形狀:焊料在使用時常按規定的尺寸加工成形,有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。1)絲狀焊料——通常稱為焊錫絲 高溫錫膏-回收,中心包著松香 高溫錫膏批發,叫松脂芯焊絲,手工烙鐵錫焊時常用。松脂芯焊絲的外徑通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.omm、1.2mm、1.6mm、2.omm、2.3mm、3.omm等規格。2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。3)帶狀焊料——常用于自動裝配的生產線上,用自動焊機從制成帶狀的焊料上沖切一段進行焊接,以提高生產效率。4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成,焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上,然后進行焊接,在自動貼片工藝上已經大量使用。
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