產品詳情： HX1100芯片封裝SnSb10Ni0.5合金5號粉倒裝265度熔點高溫固晶錫膏詳細 HX-1100高溫點膠固晶錫膏說明書 一、產品合金 HX-1100系列固.

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產品詳情： 低溫led固晶錫膏說明書（tds） 一、產品合金 snbi58，snbi35ag1 二、產品特性 1. 采用低溫合金，主要用于不能承受高溫的基板和芯片焊接。 2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。 3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性.

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產品詳情： 深圳華茂翔電子通過長時間的研發和測試，已經開發出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏和打印錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足精密電子產品需求，而且噴涂印刷質量穩定，焊接機械強度高，噴涂均勻、不堵噴射閥。其具體特性參數如下： 　 　　熱導率： 　　噴涂錫膏主要合金snagcu.

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產品詳情： 中溫無鉛無鹵系列錫膏 一、 hx-wl527/hx-wl527-01a系列產品簡介 hx-wl527/hx-wl527-01a中溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設備和hotbar，焊接時間---可以.

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產品詳情： snsb10高溫無鉛無鹵錫膏 一、 產品應用簡介 型號hx650 是我司針對精密元器件封裝焊接開發的一款髙溫無鉛錫膏，產品采用snsb10高溫無鉛合金，滿足rohs和無鹵素指令環保要求，滿足自動化點膠工藝制程，應用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .

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產品詳情： snsb10高溫無鉛無鹵錫膏 一、 產品應用簡介 型號hx650 是我司針對精密元器件封裝焊接開發的一款髙溫無鉛錫膏，產品采用snsb10高溫無鉛合金，滿足rohs和無鹵素指令環保要求，滿足自動化點膠工藝制程，應用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .

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產品詳情： 深圳市華茂翔電子有限公司提供cob燈條燈帶封裝錫膏推力達300g起焊接不死燈。COB燈帶：COB燈帶是近年來LED新發展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫，意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件，非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個過.

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產品詳情：深圳華茂翔電子通過長時間的研發和測試，已經開發出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足精密電子產品需求，而且噴涂質量穩定，焊接機械強度高，噴涂穩定。其具體特性參數如下：　　熱導率：　　噴涂錫膏主要合金snagcu的導熱系數為67w/m·k左右，電阻小、傳熱快，能.

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產品詳情：COB燈帶：COB燈帶是近年來LED新發展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫，意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件，非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個過程有利于散熱，可以節省產品。裝配空間�！　∮捎谶B續的熒光粉涂層，cob燈條可以輸.

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產品詳情：HX-WL680高溫激光焊接錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。HX-WL680是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系，適用于激光快速焊接設備和HOTBAR，焊接時間最短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊.

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產品詳情：sn63pb37有鉛led固晶錫膏說明一、產品合金 hx-3000 系列（sn63pb37）二、產品特性 1. 高導熱、導電性能，sn63pb37導熱系數高于50w/m·k。 2. 該合金潤濕性優于其他合金，焊接粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。 3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好.

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產品詳情：中溫無鉛無鹵系列錫膏一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列產品簡介 HX-WL527/HX-WL527-01A中溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設備和HOTBAR，焊接時間***可以達到30.

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產品詳情：華茂翔HX-1100無鉛無鹵260度熔點水洗（水溶性）錫膏說明書一、產品合金 hx-1100水洗印刷錫膏系列采用snsb10ni0.5合金,能有效控制空洞率及金屬間化合物的強度及導電率。是應用于快速焊接工藝的一種水洗型焊錫膏，其助焊膏采用完全溶于水的原材料，本產品快速焊接后殘留完全可以溶于清水中，立.

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產品詳情：嘉瀚激光焊錫膏：嘉瀚MFG721-LP-XR217；嘉瀚MFG624(S)-DP-XR217嘉瀚Sn42Bi58;嘉瀚SAC305;嘉瀚Sn42Bi57Ag1;激光焊錫膏焊接進程分為兩步：首要激光焊錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。之后焊接所用的激光錫膏被熔融，錫膏潤濕焊盤，形成焊接。因為使用激光發生.

類別：錫膏 - 江蘇錫膏 - 蘇州錫膏

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產品詳情： FG-SP系列無鉛錫膏是一種無鉛免清洗錫膏，適合各種應用場合。選用窄粒度超細粉徑錫粉，適用于手機，PAD，電腦主板等高密度組裝工藝。特殊配方設計保障了在不同設計板上均表現出好的印刷能力，尤其是要求超精密特性間距（11mil）印刷可重復性和高良率的應用需求。MFGSP焊點外觀易于目檢。另外，寬工藝窗.

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產品詳情：270-280熔點錫膏目前是無鉛里面熔點高的，起熔點270以上�？梢詽M足二次回流三次要求，本品滿足無鉛無鹵要求。一、hx-270系列產品簡介hx-270是本公司生產的一款針對功率半導體精密元器件封裝焊接的無鉛錫膏，可滿足自動化點膠工藝和印刷工藝制程�？蓱�用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電.

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產品詳情：hx-800smt紅膠小支裝紅膠點膠efd點膠詳細內容詳細說明： 本品系smt華茂翔hx800紅膠***的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有1.貯存穩定，使用方便2.快速固化，強度好3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。本品主要用于片狀電阻、電容、ic 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。 ■特征 、.

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產品詳情：hx-800smt紅膠小支裝紅膠點膠efd點膠詳細內容詳細說明： 本品系smt華茂翔hx800紅膠***的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有1.貯存穩定，使用方便2.快速固化，強度好3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。本品主要用于片狀電阻、電容、ic 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。 ■特征 、.

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產品詳情：hx-800smt紅膠小支裝紅膠點膠efd點膠詳細內容詳細說明： 本品系smt華茂翔hx800紅膠***的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有1.貯存穩定，使用方便2.快速固化，強度好3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。本品主要用于片狀電阻、電容、ic 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。 ■特征 、.

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產品詳情：hx-800smt紅膠小支裝紅膠點膠efd點膠詳細內容詳細說明： 本品系smt華茂翔hx800紅膠***的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有1.貯存穩定，使用方便2.快速固化，強度好3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。本品主要用于片狀電阻、電容、ic 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。 ■特征 、.

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產品詳情：深圳市華茂翔電子有限公司提供pop芯片封裝錫膏無鉛高溫220度熔點。pop封裝用錫膏,pop錫膏，pop錫膏，pop封裝錫膏，pop焊接產品合金有sn99ag0.3cu0.7一、 產品簡介 pop封裝用錫膏,pop錫膏，pop錫膏，pop封裝錫膏，pop焊接是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀.

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產品詳情：led 共 晶 助 焊 劑hx-f100a產品特性1.該助焊劑是高粘度品，適應針轉移用途。2.為不含鹵素的松香系樹脂的助焊劑，其沒有腐蝕性并有高---性。3.該助焊劑適用于晶圓工程、插入式基板工程、封裝工程都可以使用。4.該助焊劑完全無鹵素。但該助焊劑與含鹵素品有一樣的焊接性能。5.該助焊劑用低揮發.

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產品詳情：中溫LED固晶錫膏說明書（TDS）一、產品合金SnBi35Ag1二、產品特性1. 采用低溫合金，主要用于不能承受高溫的基板和芯片焊接。2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。4. 殘留物極少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘.

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產品詳情：uvc芯片共晶高溫固晶錫膏一、 產品應用簡介型號 hx650 系列固晶錫膏采用 sn90sb10 合金,能有效---空洞及金屬間化合物的強度及導電率。適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率 led 燈珠封裝，采用 hx650 固晶錫膏封裝的 led 燈珠，可以滿足二次回流時 280℃峰值溫度的---性要.

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