產品詳情:無鉛錫膏的成份,雙智利高溫錫膏品牌【請*** 單小姐 在線qq: 1025813820】深圳市雙智利科技有限公司專業從事電子焊接化工產品錫膏、錫線、錫條的研發與生產銷售企業,公司憑借其***的產品、合理的價格、---的服務、以及不斷***研發的新產品和高素質的銷售團隊,現已成為業界具有一定影響力的綠.
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產品詳情:高溫錫膏、東莞市茶山旭誠達焊錫制品廠、高溫錫膏批發由東莞市茶山旭誠達焊錫制品廠提供。高溫錫膏_東莞市茶山旭誠達焊錫制品廠_高溫錫膏零售是東莞市茶山旭誠達焊錫制品廠(xuchengda/)2014年全新升級推出的 在20世紀70年代的表面貼裝技術(surface mount tech.
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產品詳情: 目前其焊接設備采用hotbar和紅外焊接機,焊接時間為5-10s鐘,溫度為250-300度,焊接速度快溫度高 錫膏品牌廠家,普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分 環保無鉛錫膏,其中溶劑等揮發物約有5%,快速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺,飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物,如果后.
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產品詳情: 在20世紀70年代的表面貼裝技術(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成.
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產品詳情: 測試結果分析首先,必須證實從環境溫度到回流峰值溫度的總時間和所希望的加熱曲線居留時間相協調 高溫錫膏研發,如果太長,按比例地增加傳送帶速度,如果太短,則相反。選擇與實際圖形形狀最相協調的曲線。應該考慮從左道右(流程順序)的偏差 高溫錫膏,例如,如果預熱和回流區中存在差異,首先將預熱區.
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產品詳情:東莞市茶山旭誠達焊錫制品廠(WWW.XUCHENGDA.COM/)坐落于廣東 東莞 東莞市茶山鎮京山村石大路京山段,聯系人:倪先生 1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回.
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產品詳情: HX1100芯片封裝SnSb10Ni0.5合金5號粉倒裝265度熔點高溫固晶錫膏詳細 HX-1100高溫點膠固晶錫膏說明書 一、產品合金 HX-1100系列固.
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產品詳情: 低溫led固晶錫膏說明書(tds) 一、產品合金 snbi58,snbi35ag1 二、產品特性 1. 采用低溫合金,主要用于不能承受高溫的基板和芯片焊接。 2. 粘結強度遠大于銀膠,工作時間長。 3. 觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性.
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產品詳情: 深圳華茂翔電子通過長時間的研發和測試,已經開發出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏和打印錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快,能滿足精密電子產品需求,而且噴涂印刷質量穩定,焊接機械強度高,噴涂均勻、不堵噴射閥。其具體特性參數如下: 熱導率: 噴涂錫膏主要合金snagcu.
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產品詳情: 中溫無鉛無鹵系列錫膏 一、 hx-wl527/hx-wl527-01a系列產品簡介 hx-wl527/hx-wl527-01a中溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏,使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成,適用于激光快速焊接設備和hotbar,焊接時間---可以.
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產品詳情: snsb10高溫無鉛無鹵錫膏 一、 產品應用簡介 型號hx650 是我司針對精密元器件封裝焊接開發的一款髙溫無鉛錫膏,產品采用snsb10高溫無鉛合金,滿足rohs和無鹵素指令環保要求,滿足自動化點膠工藝制程,應用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .
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產品詳情: snsb10高溫無鉛無鹵錫膏 一、 產品應用簡介 型號hx650 是我司針對精密元器件封裝焊接開發的一款髙溫無鉛錫膏,產品采用snsb10高溫無鉛合金,滿足rohs和無鹵素指令環保要求,滿足自動化點膠工藝制程,應用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .
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產品詳情: 深圳市華茂翔電子有限公司提供cob燈條燈帶封裝錫膏推力達300g起焊接不死燈。COB燈帶:COB燈帶是近年來LED新發展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫,意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件,非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個過.
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產品詳情:深圳華茂翔電子通過長時間的研發和測試,已經開發出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快,能滿足精密電子產品需求,而且噴涂質量穩定,焊接機械強度高,噴涂穩定。其具體特性參數如下: 熱導率: 噴涂錫膏主要合金snagcu的導熱系數為67w/m·k左右,電阻小、傳熱快,能.
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產品詳情:COB燈帶:COB燈帶是近年來LED新發展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫,意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件,非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個過程有利于散熱,可以節省產品。裝配空間! ∮捎谶B續的熒光粉涂層,cob燈條可以輸.
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產品詳情:HX-WL680高溫激光焊接錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。HX-WL680是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏,使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系,適用于激光快速焊接設備和HOTBAR,焊接時間最短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發,焊.
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產品詳情:sn63pb37有鉛led固晶錫膏說明一、產品合金 hx-3000 系列(sn63pb37)二、產品特性 1. 高導熱、導電性能,sn63pb37導熱系數高于50w/m·k。 2. 該合金潤濕性優于其他合金,焊接粘結強度遠大于銀膠,工作時間長。 3. 觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好.
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產品詳情:中溫無鉛無鹵系列錫膏一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列產品簡介 HX-WL527/HX-WL527-01A中溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏,使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成,適用于激光快速焊接設備和HOTBAR,焊接時間***可以達到30.
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產品詳情:華茂翔HX-1100無鉛無鹵260度熔點水洗(水溶性)錫膏說明書一、產品合金 hx-1100水洗印刷錫膏系列采用snsb10ni0.5合金,能有效控制空洞率及金屬間化合物的強度及導電率。是應用于快速焊接工藝的一種水洗型焊錫膏,其助焊膏采用完全溶于水的原材料,本產品快速焊接后殘留完全可以溶于清水中,立.
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產品詳情:嘉瀚激光焊錫膏:嘉瀚MFG721-LP-XR217;嘉瀚MFG624(S)-DP-XR217嘉瀚Sn42Bi58;嘉瀚SAC305;嘉瀚Sn42Bi57Ag1;激光焊錫膏焊接進程分為兩步:首要激光焊錫膏需要被加熱,且焊點也被預熱。之后焊接所用的激光錫膏被熔融,錫膏潤濕焊盤,形成焊接。因為使用激光發生.
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產品詳情: FG-SP系列無鉛錫膏是一種無鉛免清洗錫膏,適合各種應用場合。選用窄粒度超細粉徑錫粉,適用于手機,PAD,電腦主板等高密度組裝工藝。特殊配方設計保障了在不同設計板上均表現出好的印刷能力,尤其是要求超精密特性間距(11mil)印刷可重復性和高良率的應用需求。MFGSP焊點外觀易于目檢。另外,寬工藝窗.
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產品詳情:270-280熔點錫膏目前是無鉛里面熔點高的,起熔點270以上?梢詽M足二次回流三次要求,本品滿足無鉛無鹵要求。一、hx-270系列產品簡介hx-270是本公司生產的一款針對功率半導體精密元器件封裝焊接的無鉛錫膏,可滿足自動化點膠工藝和印刷工藝制程?蓱糜诠β使、二極管、三極管、整流橋、小型集成電.
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產品詳情:hx-800smt紅膠小支裝紅膠點膠efd點膠詳細內容詳細說明: 本品系smt華茂翔hx800紅膠***的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑,具有1.貯存穩定,使用方便2.快速固化,強度好3.觸變性好,電氣絕緣性能好….等特點。本品主要用于片狀電阻、電容、ic 芯片的貼裝工藝,適用于點膠和刮膠。 ■特征 、.
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