產品詳情: SPI 6000錫膏測厚儀基本功能: 1.自動識別選框內目標; 2.幾乎不用編程 德國錫膏測量儀,統計分析報表生成及打印,制程優化。 SPI 6000錫膏測厚儀-高靈活性和適應性 1、大焊盤測量:至少可測量10X12MM的焊盤; 2、三.
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產品詳情:錫膏測量儀_通天科技_原裝進口錫膏測量儀由深圳市通天科技有限公司提供。深圳市通天科技有限公司(tttsz)是一家專業從事“設備儀器,電子輔料,防靜電產品,焊臺烙鐵,”的公司。自成立以來,我們堅持以“誠信為本,穩健經營”的方針,勇于參與市場的良性競爭,使“cluso,real,kic,金佰利,oki,.
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產品詳情: spi 6000錫膏測厚儀技術參數: 型號:spi 6000 可測錫膏厚度:10~1000um 自動對焦范圍:1mm 手動對焦功能:支持 掃描速度(---):25.6平方mm/秒 掃描幀率:200幀/秒 spi 6000錫膏.
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產品詳情:錫膏測量儀spi6000|錫膏測量儀|供應(查看)由深圳市通天科技有限公司提供。深圳市通天科技有限公司(tttsz)是一家專業從事“設備儀器,電子輔料,防靜電產品,焊臺烙鐵,”的公司。自成立以來,我們堅持以“誠信為本,穩健經營”的方針,勇于參與市場的良性競爭,使“cluso,real,kic,金佰利.
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產品詳情: spi 6000錫膏測厚儀-高速度 a. 高速圖像采集:***200幀/秒(掃描12.8x10.2mm 錫膏測量儀,66平方mm區域僅需5.6秒) spi 6000錫膏測厚儀 高靈活性和適應性 a.大板測量:可裝夾pcb尺寸達330x670mm real錫.
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產品詳情: spi 6000錫膏測厚儀技術參數: 測量結果:3d:平均厚度、---、---、厚度比、面積、體積、面積比、體積比、長、寬、目標數量等 real錫膏測量儀,主要結果可導出至excel文件 spi 6000錫膏測厚儀-高速度 .
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產品詳情: SPI 6000錫膏測厚儀特色: 自動掃描選擇區自動識別選框內所有目標。每次掃描可測量多達數千個焊盤 掃描自動適應基板顏色和反光度 3D錫膏測量儀,自動修正基板傾斜扭曲。 SPI 6000錫膏測厚儀 高靈活性和適應性 A.大板測量:可裝夾PCB.
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產品詳情:通天科技(圖)|自動化錫膏測量儀|錫膏測量儀由深圳市通天科技有限公司提供。行路致遠,***。深圳市通天科技有限公司(tttsz)致力成為與您共贏、共生、共同前行的---,更矢志成為其它---影響力的企業,與您一起飛躍,共同成功! spi 6000錫膏測厚儀特色: 自動掃描選擇區自動識別選框內所.
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產品詳情: spi 6000錫膏測厚儀技術參數: 掃描光源:650nm 紅激光 背景光源:紅、綠、藍(三原色)漫射照明和一路垂直照明 3d錫膏測量儀,共4路led照明 影像傳輸:高速數字傳輸 mark識別:支持 real錫膏測量儀,智能抗噪音算法 錫膏測量儀技術參數,可識別多.
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產品詳情:通天科技|錫膏測量儀價格|錫膏測量儀由通天科技提供。我們是深圳市通天科技有限公司(tttsz)位于:廣東 深圳 專業從事:設備儀器,電子輔料,防靜電產品,焊臺烙鐵, spi 7500錫膏測厚儀特點-高靈活性和適應性(1) a.大板測量:可掃描區域達350x430mm,可裝夾基板長可超.
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產品詳情: HX1100芯片封裝SnSb10Ni0.5合金5號粉倒裝265度熔點高溫固晶錫膏詳細 HX-1100高溫點膠固晶錫膏說明書 一、產品合金 HX-1100系列固.
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產品詳情: 低溫led固晶錫膏說明書(tds) 一、產品合金 snbi58,snbi35ag1 二、產品特性 1. 采用低溫合金,主要用于不能承受高溫的基板和芯片焊接。 2. 粘結強度遠大于銀膠,工作時間長。 3. 觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性.
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產品詳情: 深圳華茂翔電子通過長時間的研發和測試,已經開發出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏和打印錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快,能滿足精密電子產品需求,而且噴涂印刷質量穩定,焊接機械強度高,噴涂均勻、不堵噴射閥。其具體特性參數如下: 熱導率: 噴涂錫膏主要合金snagcu.
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產品詳情: 中溫無鉛無鹵系列錫膏 一、 hx-wl527/hx-wl527-01a系列產品簡介 hx-wl527/hx-wl527-01a中溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏,使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成,適用于激光快速焊接設備和hotbar,焊接時間---可以.
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產品詳情: snsb10高溫無鉛無鹵錫膏 一、 產品應用簡介 型號hx650 是我司針對精密元器件封裝焊接開發的一款髙溫無鉛錫膏,產品采用snsb10高溫無鉛合金,滿足rohs和無鹵素指令環保要求,滿足自動化點膠工藝制程,應用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .
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產品詳情: snsb10高溫無鉛無鹵錫膏 一、 產品應用簡介 型號hx650 是我司針對精密元器件封裝焊接開發的一款髙溫無鉛錫膏,產品采用snsb10高溫無鉛合金,滿足rohs和無鹵素指令環保要求,滿足自動化點膠工藝制程,應用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .
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產品詳情: 深圳市華茂翔電子有限公司提供cob燈條燈帶封裝錫膏推力達300g起焊接不死燈。COB燈帶:COB燈帶是近年來LED新發展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫,意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件,非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個過.
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產品詳情:深圳華茂翔電子通過長時間的研發和測試,已經開發出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快,能滿足精密電子產品需求,而且噴涂質量穩定,焊接機械強度高,噴涂穩定。其具體特性參數如下: 熱導率: 噴涂錫膏主要合金snagcu的導熱系數為67w/m·k左右,電阻小、傳熱快,能.
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產品詳情:COB燈帶:COB燈帶是近年來LED新發展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫,意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件,非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個過程有利于散熱,可以節省產品。裝配空間! ∮捎谶B續的熒光粉涂層,cob燈條可以輸.
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產品詳情:HX-WL680高溫激光焊接錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。HX-WL680是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏,使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系,適用于激光快速焊接設備和HOTBAR,焊接時間最短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發,焊.
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