一、產品合金
snbi58，snbi35ag1
二、產品特性
1. 采用低溫合金，主要用于不能承受高溫的基板和芯片焊接。
2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。
3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。
4. 殘留物透明且少，固晶后的led底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響led的發光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑（15-25微米μm），能有效滿足10-55 mil范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和au80sn20合金，且固晶過程節約能耗。
四、包裝規格及儲存
1.針筒裝包裝：5cc/10g每支，或者根據客戶使用條件和要求進行包裝。
2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。
3.請在以下條件密封保存：
溫度：0-10℃
相對濕度：35-70%
五、使用方法
1.使用前，將固晶錫膏置于室溫（25℃左右），回溫1小時。
2.使用時，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。
3.錫膏為狀物質，表面容易因溶劑揮發而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間，如果針筒中錫膏不能一次使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。
4.固晶設備可以是點膠機，也可用固晶機。點膠工藝與銀膠相同，可根據晶片大小和點膠速度選擇合適的針頭和氣壓。
5.根據客戶的使用習慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當的分次加入稀釋劑，攪拌均勻后再固晶；固晶錫膏含有極少量可揮發性的溶劑，如果因固晶時間過長而導致錫膏粘度變大，也可以加入適當的稀釋劑，攪拌均勻后再固晶。
六、固晶工藝及流程
1.固晶工藝：點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。
2.固晶流程：
a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉動將錫膏表面刮平整并且獲得適當的點膠厚度。
b.取膠和點膠：利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點附于基座上的固晶中心位置。點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。
c.粘晶：將底面有金屬層的ｌｅｄ芯片置于基座點有錫膏的固晶位置處，壓實。
d.共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式回流焊爐中，使led芯片底面的金屬與基座通過錫膏實現共晶焊接。
3.焊接固化：
a.回流爐爐溫設置：如果回流爐超過五個溫區，可以關閉前后的溫區。
150.190.205.210.180
七、注意事項
1.本大功率固晶錫膏密封儲存于冰箱內，2-10℃左右保存有效期3個月。
2.點膠環境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥，否則錫膏易引起固化出現異常。
3.本固晶錫膏使用時如發現有填充物沉淀或發干現象請充分攪拌均勻再使用，若粘度太大，可用本公司溶劑稀釋，但加入量不宜太多，粘度適當即可。
4.本錫膏啟封后請與6天內用完，在使用過程中情勿將錫膏長時間暴露在空氣中，使用過剩后的錫膏請另用容器放置，不宜再混合到新鮮的錫膏中。
5.本錫膏必須避免混入水分等其他物質。
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