研磨機配用拋光盤的技巧研磨機分為單面和雙面，主要用于led藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光。在拋光過程中少不了一種耗材，那便是拋光盤，拋光盤關系到工件表面的精度。因此，選用拋光盤有一定的技巧，下面為大家小結3點。首先不能使用廢棄且已經磨損變形的拋光盤，一些小企業為了節省成本就會這樣做。其次盡量使用耐磨性能好的拋光盤，拋光盤的材質有多種，不同材質的耐磨性能各不相同，選擇材質較好的拋光盤，在耐磨損性能方面也有一定的-。后，如果有耐磨性能-但是稍微出現了磨損，建議采用人工修整拋光盤的平面，這樣可避免耗材的浪費。

切割、研磨、拋光容易忽視的操作環節要注意了研磨拋光，切割前應對其定向，確定切割面，切割時首先將鋸片固定好，被切晶體材料固定好，切割速度選擇好，切割時不能不用切割液，它不僅能沖洗鋸片，而且還能減少由于切割-對晶體表面產生的損害，切割液還能沖刷切割區的晶體碎渣。切割下來的晶片，要進入下一道工序研磨。首先要用測厚儀分類測量晶片的厚度進行分組，將厚度相近的晶片對稱粘在載料塊上。粘接前，要對晶片的周邊進行倒角處理。粘片時載料塊溫度不易太高，只要固定臘溶化即可，晶片擺放在載料塊的外圈，粘片要對稱，而且要把晶片下面的空氣排凈（用鐵塊壓實）。防止產生載料塊不轉和氣泡引發的碎片的現象。在研磨過程中適時測量減薄的厚度，直到工藝要求的公差尺寸為止。使用研磨拋光機前要將設備清洗干凈，同時為-磨盤的平整度，每次使用前都要進行研盤，研盤時將修整環和磨盤自磨，選用研磨液要與研磨晶片的研磨液相同的磨料進行，每次修盤時間10分鐘左右即可。只有這樣才能-在研磨時晶片表面不受損傷，達到理想的研磨效果。拋光前要檢查拋光布是否干凈，拋光布是否粘的平整，一定要干凈平整。進行拋光時，拋光液的流量不能小，要使拋光液在拋光布上充分飽和，一般拋光時間在一小時以上，期間-機，因為停機，化學反應仍在進行，而機械摩擦停止，造成腐蝕速率大于機械摩擦速率，而使晶片表面出現小坑點。設備的清洗非常重要，清洗是否干凈將直接影響磨、拋晶片的。每次研磨或拋光后，都要認真將設備里外清洗干凈。