壓瓷片電容25kv-同方迪一-陽江瓷片電容25kv

同方迪一瓷片電容封裝

陶瓷電容器雖有上述很多優點，但因陶瓷材料本身機械強度低、易破碎這一缺陷，使其圓片的幾何尺寸受到-，這也是不同溫度特性有不同容量范圍的主要原因。

通常標準上對低壓圓片電容的允許直徑d≤12mm，高壓電容的圓片允許直徑d≤16mm.如超過這一尺寸，生產加工難度和廢品率就會有很大增加，并且在瓷片本體上產生的微小裂紋都將對電容器的-性產生很大-。

圓片式瓷介電容器的包封形式通常按電壓區分，壓瓷片電容25kv，500vdc以下的低壓產品cc1、ct1系列均采用酚醛樹脂包封，該樹脂絕緣強度和耐濕性較差，但成本較低。為-耐濕性，此類包封外層均浸用一層薄蠟。1kvdc以下和交流電容系列，均采用絕緣強度和耐濕特性優良的阻燃環氧樹脂包封。