使用說明:
1.清洗
為了防止損害led,請不要使用無詳細說明的化學液體清洗led。當有-清洗時,請在室溫下把led浸在酒精里,貼片發光二極管廠家,且時間不超過1分鐘,然后在室溫下自然干燥15分鐘就可以正常使用了。
2.防潮包裝
為了防止在運輸和貯存過程中濕氣侵入到smd led,smd led必須要用防潮袋密封包裝。包裝時要在里面放入干燥劑和一張濕度卡。濕度卡上的濕度顯示可以提供包裝袋內的濕氣程度。
固晶的影響
在白光led封裝行業中通常用到的固晶膠有環氧樹脂絕緣膠、硅樹脂絕緣膠、銀膠。三者各有利弊,在選用時要綜合考慮。環氧樹脂絕緣膠導熱性差,但亮度高;硅樹脂絕緣膠導熱效果比環氧樹脂稍好,亮度高,但由于硅成分占一定比例,固晶片時旁邊殘留的硅樹脂與熒光膠里的環氧樹脂相結合時會產生隔層現象,經過冷熱沖擊后將產生剝離導致死燈;銀膠的導熱性比前兩者都好,可以延長led芯片的壽命,但銀膠對光的吸收比較大,導致亮度低。對于雙電極藍光晶片在用銀膠固晶時,貼片發光二極管,對膠量的控制也很嚴格,否則容易產生短路,直接影響到產品的良品率。
熒光粉的影響
實現白光led的途徑有多種,目前使用為普遍成熟的一種是通過在藍光晶片上涂抹一層黃色熒光粉,貼片發光二極管批發商,使藍光和黃光混合成白光,貼片發光二極管工廠,所以熒光粉的材質對白光led的衰減影響很大。市場主流的熒光粉是yag釔鋁石榴石熒光粉、硅酸鹽熒光粉、氮化物熒光粉,與藍光led芯片相比熒光粉有加速老化白光led的作用,而且不同廠商的熒光粉對光衰的影響程度也不相同,這與熒光粉的原材料成分關系密切。
led燈珠和led芯片的結構組成
1)、晶片的作用:晶片是led lamp的主要組成物料,是發光的半導體材料。
2)、晶片的組成:晶片是采用磷化(gap)、鋁(gaalas)或(gaas)、氮化(gan)等材料組成,其內部結構具有單向導電性。
3)、晶片的結構:
焊單線正極性(p/n結構)晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil
晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。
晶片的發光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。
白光和粉紅光是一種光的混合效果。常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。
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