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iboo爐溫測試儀波峰焊接的-及對策

焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)pcb預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細引線大焊盤，溫度-儀，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔差或阻焊劑流入孔中；

e) pcb爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5s。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給pcb加工廠，提高加工；

e) pcb的爬坡角度為3～7℃。

對于汽車噴涂、汽車輪轂、鋼鐵、冶金、爐窯等行業的一個很重要的生產環節就是熱處理，溫度高低，持續時間的長短及溫度均勻性都對產品的產生直接的影響。在有效區域內，iboo溫度-儀批發，溫度有多高？上下，前后，左右，溫度-儀生產商，內部否均勻？溫差有多大？各溫區的時間是否在有效范圍內，更進一步，產品的內外部溫度是否一致，如果不一致會怎么樣？都是盲點。

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