打印后，oem加工，焊盤上焊膏厚度不一。
產生原因：1、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同。2、模板與印制板不平行;
避免或解決辦法：在打印前充分拌和焊膏;調整模板與印制板的相對方位。
四、厚度不相同，邊際和外表有毛刺。
產生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。
避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開孔的蝕刻。
即使偶爾設備運行起來，oem加工哪里有，遇到焊接等環節，oem加工廠商，也無法保產品合格，-影響生產，綜上可知，加工的環境對于生產效率和安全性能起到非常大的作用，只有在大環境下做到安全第生產第并-細節，才能保smt貼片的順利進行。
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塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上，具有-的。其封裝形式分為：小外形晶體管sot；小外形集成電路soic；塑封有引線芯片載體plcc；小外形j封裝；塑料扁平封裝pqfp。為了有效縮小pcb面積，oem加工廠，在器件功能和性能相同的情況下引腳數20以下的soic，引腳數20-84之間的plcc，引腳數大于84的pqfp。昆山捷飛達電子有限公司昆山捷飛達電子有限公司
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