




1。元件的位置坐標程序(nc程序)
2。元件的外形尺寸形狀程序(parts程序,supply程序)
3。元器件在貼片機上的排列順序(array程序)?
4;遄R別方式(mark程序)
5。pcb板的外形坐標尺寸及定位方式(board程序)?以松下機型為例
各部分程序的主要內容:?pcb板程序:
主要包括:pcb板的外形尺寸,基板厚度,pcb板的定位方式

其中回流焊爐的溫度控制精度對焊膏的潤濕和鋼網焊接牢固-,可根據正常的sop操作指南進行調節。以大化的減少pcba貼片加工在smt環節的缺陷。
此外嚴格執行aoi測試可以-的減少因人為因素引起的-。
dip插件后焊
dip插件后焊是電路板在加工階段重要、也是處在后端的一個工序。在dip插件后焊的過程中,對于過波峰焊的過爐治具的考量非常關鍵。

在確認引腳位置正確之后將焊好的引腳對角線位置的引腳焊好,這樣可以避免在焊接其他引腳時ic發生移動引起ic引腳錯位。
6、這時候就可以焊接其他引腳了,貼片smt加工廠家,這個過程是使用帶有放大鏡的臺燈,貼片smt加工,焊接時選用尖頭電烙鐵將ic的引線一個一個仔細焊好。
7、用放大鏡檢查引腳焊接情況,smt貼片加工企業,是否存在虛焊橋接等情況。
8、橋接處理方法:ic引腳密集導致焊接發生橋接,這種情況將焊錫熔化后吸走進行重新焊接即可。這個過程要小心仔細不能損壞到引腳。
9、再次用放大鏡檢查焊點,-焊點合格且無粘連短路現象。

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